Google prêt à tous les sacrifices pour améliorer ses puces Tensor
Voici ce que nous savons
Les problèmes de surchauffe du Tensor sont devenus la raison la plus fréquente pour laquelle les smartphones Pixel sont renvoyés.
Lors de la présentation, Google a présenté des plans visant à optimiser les chipsets Tensor, notamment le Tensor G6.
Selon les données officielles de Google, la principale raison pour laquelle les gens retournent les téléphones Pixel est que l’appareil surchauffe. Cela signifie que le téléphone devient trop chaud lorsqu’il est utilisé. L’entreprise a donc décidé que les nouveaux modèles devaient abaisser la température et augmenter l’autonomie de la batterie.
Ces problèmes concernaient particulièrement les versions précédentes des puces Tensor, mais dans les nouveaux modèles, comme le Tensor G3, la situation s’est nettement améliorée.
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Réduction des coûts de production
C’est assez surprenant, car une des raisons pour lesquelles Google a décidé de partir dans l’aventure des puces maison est précisément de faire des économies par rapport à ce que peut commercialiser Qualcomm. Le constructeur des Pixel n’aurait donc toujours pas su optimiser suffisamment les coûts des Tensor. La cible à atteindre est de 65 $ par SoC « pour que cette activité soit rentable ». En comparaison, une puce Snapdragon haut de gamme revient à 150 $ environ.
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Plus intéressant (ou inquiétant), ce document révèle aussi pourquoi les utilisateurs renvoient leur smartphone Pixel : la surchauffe est la première des raisons invoquées (elle représente 28 % des plaintes), suivie par l’autonomie de la batterie. Les détails sont maigres, mais suite à des enquêtes clients, ces derniers s’attendraient à une autonomie de 36 heures. On en est loin : apparemment, moins de 86 % des utilisateurs de Pixel 6/7 parviennent à terminer la journée avec une seule charge de batterie !
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Réduire la consommation d’énergie, c’est aussi réduire la taille de la puce. Le Tensor G5 devrait mesurer 121 mm2, à comparer avec les 105 mm2 de l’A18 Pro d’Apple. Google veut atteindre 105 mm2 pour le Tensor G6, grâce à la gravure N3P de TSMC (le Tensor G5 exploite le node N3E) qui permettra de gratter 4 % sur la taille.
